高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)，累計(jì)申請國內(nèi)發(fā)明專利2.3萬余項(xiàng)、技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制羽翼漸豐……5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（集成電路裝備專項(xiàng)）成果發(fā)布會，會上宣布國家科技重大專項(xiàng)打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。

　　芯片（集成電路）制造技術(shù)是當(dāng)今世界最高水平微細(xì)加工技術(shù)。長期以來，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進(jìn)，重大專項(xiàng)的實(shí)施讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)走上自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

　　據(jù)悉，2008年國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施集成電路裝備專項(xiàng)，共有200多家企事業(yè)單位和2萬多名科研人員參與攻關(guān)。9年來，先后有30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品研發(fā)成功并進(jìn)入海內(nèi)外市場，從無到有填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白；制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國際競爭，面向全球開展服務(wù)。（來源：新華社）